2025年4月10日17:33:16最近，Ningsi Electronics（688362.sh）成为了好消息。 3月28日，Ningsi Electronics宣布，该公司最近获得了3200万元的政府补贴。 4月7日晚上，上海官方证券交易所网站显示，批准了可转换的Ningsi Electronics债券发布的会议。该公司计划筹集不超过11.65亿元人民币，其中9亿元人民币旨在用于多维异质性高级包装技术的研发和开发工业化项目，使用2.65亿元来增加营运资金并偿还银行贷款。 2022年11月11日，Ningsi Electronics在科学技术创新委员会上列出了110亿元人民币，主要用于“高密度SIP RF RF模块包装和测试项目”和“ Integrated Integrated Courceal Advaction Advaction Adviction Adfiction Advision Adficter Packaging Wafer Bump Indus Indus”试验项目“直到2023年12月31日，都使用了先前的资金。包装和试验行业的新秀及其收入量表持续增长。随着成功后的成功技术的越来越多的困难和成本的增加，先进的包装技术逐渐成为一种新的发动机，从而使组合的巡回赛的成本越来越多，将筹码的成本加强了，因此，加快了筹码的成本，将换装的成本加强了，因此，加快了筹码的成本，将换装成本融合了，越来越多。粉丝/风扇淘汰包装，晶圆包装，2.5D/3D包装，chiplet和其他概念，这对于提高I/或密度很重要，2023年的全球包装和尺寸NG市场的大小为857亿美元，在此中，高级包装的需求量为高度的PRES，该PRES较高。自动驾驶等。Ningsi电子ICS成立于2017年11月。它主要从事集成电路包装和测试解决方案的开发，包装，测试以及测试不同类型的集成电路芯片。下游客户是主要的IC设计公司。自成立以来，该公司就一直参与集成电路包装和试用领域。它目前正在生产中高端高级包装产品，例如系统级级（SIP）产品，高密度的细式式凸出Flip产品（FC-Type产品），无钉无钉包装产品工艺） + FC（FLIP CHIP包装） + FT（功能性测试） + FT（功能性测试）“可以有效地从Chips Iigry Chip the Chip the Chip Chip Chip Chip the Chip Chip yij the Felefer the Feartif the Feartif Chip又可以缩短芯片，并缩短了Chip的质量，并缩短了芯片的质量。 Xingchen Technology，Umigroup Zhanrui，Mediatek（MTK）等从2021年到2023年以及2024年的前9个月，该公司的收入为20.5亿元，该公司运行收入该公司为205.5亿元人民币，该公司的收入为2.055元的账单，该公司的收入为217.7亿元人民币，23.91亿元，分别为239.1亿元和25.52亿元，其中2021年至2023年的年增长率为7.87％。 2024年根据年度绩效报告，该公司的营业收入达到36.0亿元人民币，每年增加50.76％，收入损失以及与父母公司所有者有关的净利润为670.81亿元。该公司的总拥有量为136.63亿元人民币，比本赛季初增加了10.80％。有关开放第二个计算强度曲线的相关安全研究报告指出，有望改变键的计划释放有助于Ningsi电子设备打开第二个计算强度增长曲线。根据招股说明书的说法，此时，针对Ningsi Electronics筹集的资金总额将振兴的公司债券释放给未指定的物品Ng 11.65亿元人民币（包括数字）。在扣除了Offide的成本之后，筹集的资金应用于多维异基因高级包装技术的研发项目和工业化项目，补充有效的资本和支付银行贷款的资本。据报道，多维的异质包装技术是实现chiplet的技术基础，该技术主要采用了主要技术，例如透过硅技术（TSV），风扇淘汰包装（Fan-Out），2.5D/3D包装。在高计算芯片的领域，使用多维异质包装技术的芯片解决方案具有很大的好处。随着数据中心，车辆和人工智能等行业中高计算芯片的需求不断上升，该公司将通过调节该项目来改善高端晶圆级包装研发和工业化能力，并且满足市场需求更好。根据Yole统计数据受益于对人工智能和大型应用的高计算芯片需求的爆炸，2.5D/3D包装将是带有高级包装的增长最快的领域。预计其市场规模将从2028年的94亿美元增长到2022年至225亿美元，年增长率（CAGR）近15.66％。据透露，Ningsi Electronics多维异源高级包装技术的研发和工业化计划集中在基于现有业务和技术储备的三种多维异质包装产品的研究和开发和工业化上。从筹款项目进行商业化的商业化开发中的判断，情况非常明显。其中，该公司的一些RWLP产品（粉丝出口包装）已完成用于产品制造，并将相关样品交付给客户可靠性验证，并预计将在2025年获得批量生产收入。大型AI模型和具有高性能计算的领域，鼓中的需求很强。目前，该公司显然已经针对客户，并与客户签署了合作协议或机密协议。根据该计划，该项目的总投资为14.64亿元人民币，计划的建设期为三年，拟议筹款的投资价值为9亿元人民币。全部生产后，预计它将为多维异源高级包装产品（例如Fan-Out系列和2.5D/3D系列）产生每块90,000件的生产能力。同时，Ningsi Electronics II期包装和测试项目的生产能力逐渐发布。作为中国元素生态公园的主要“投资和领导”项目，该公司处于ProJec的第一阶段在项目实施过程中取得了良好的结果。在2021年，Ningsi Electronics生产地点和生产能力上有瓶颈，并且需要扩展相对迫切需要。据透露，该项目第二阶段的投资总规模为111亿元人民币，并于2024年6月30日投资了49.38亿元人民币，包括固定物业，正在建设的项目，长期延期成本和不熟悉的物业。第二阶段项目工厂的建设通常已经完成，第二阶段项目与基金和投资项目密切相关。资金和投资项目将在第二阶段的工厂区域实施。